錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜鍍銅由于具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性以及柔韌性，因此用于印刷線路板等電子設(shè)備部件。近年來，利用其優(yōu)異的流平性和均勻的電沉積性，已應(yīng)用于鍍銅布線等，作為納米微細(xì)加工技術(shù)也發(fā)揮著積極的作用。另一方面，對于難以電鍍的材料的基礎(chǔ)電鍍（觸擊銅、化學(xué)鍍銅）也提高了各種電鍍技術(shù)的可靠性。錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜鍍銅由于具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性以及柔韌性，因此用于印刷線路板等電子設(shè)備部件。近年來，利用其優(yōu)異的流平性和均勻的電沉積性，已應(yīng)用于鍍銅布線等，作為納米微細(xì)加工技術(shù)也發(fā)揮著積極的作用。另一方面，對于難以電鍍的材料的基礎(chǔ)電鍍（觸擊銅、化學(xué)鍍銅）也提高了各種電鍍技術(shù)的可靠性。
電鍍類型 |
特征 |
特性值 |
錦華隆電子材料氰化銅電鍍 |
? 抗拉強(qiáng)度 42-65 kg / mm 2，伸長率 30-50% |
? 硬度 Hv100-160 |
錦華隆電子材料硫酸銅電鍍 |
? 抗拉強(qiáng)度 25-33kg / mm 2，伸長率 |
? 硬度 Hv 51-80 |
錦華隆電子材料銅合金電鍍 |
-Cu-Zn合金鍍層：與橡膠化學(xué)結(jié)合，無粘合劑。（汽車子午線鋼胎） |
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錦華隆電子材料銅觸擊（氰化銅）電鍍 |
? 鋁等難鍍金屬材料的基礎(chǔ)鍍層（提高附著力） |
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錦華隆電子材料化學(xué)鍍銅 |
? 樹脂和陶瓷材料的基礎(chǔ)電鍍（提高附著力） |
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錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅有機(jī)保焊膜柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。
