年邦鋁業(yè)熔融鍍銅鋁箔
年邦鋁業(yè)可提供不同種類的鍍銅鋁箔產(chǎn)品。
年邦鋁業(yè)熔融鍍銅鋁箔
預(yù)先將熔融銅涂布在鋁箔帶基材表面上，可以為沖壓部件的焊接帶來便利。
具體加工方法：用助焊劑去除鋁及鋁合金基材表面的氧化層，并使其活化，然后將熔融銅均勻緊密地涂布在鋁帶材料的規(guī)定區(qū)域。銅與鋁基材的接觸面會產(chǎn)生金屬原子的擴散融合，獲得良好的粘合性。
銅可以條狀涂布在鋁箔基材的單面、雙面局部，或者進行全部覆蓋，預(yù)先涂布銅的鋁帶材，沖壓后進行焊接加工時，能夠表現(xiàn)出優(yōu)良的加工性和便利性。可以縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期和削減生產(chǎn)成本，并提高焊接過程的質(zhì)量。
基于環(huán)境保護考慮，我們僅生產(chǎn)環(huán)保鍍銅鋁箔帶制品。
年邦鋁業(yè)熔融鍍銅鋁箔的優(yōu)點：
1.形成穩(wěn)定的金屬間化合物層，使結(jié)合更穩(wěn)固
不需要金屬基材的熱處理工藝，在熔融高溫下，金屬元素間相互擴散，形成金屬間化合物層，焊錫不易剝落。（特制的焊錫會形成含Ni的合金層，避免其過度生長）
2.焊錫的種類可以選擇，便于后續(xù)加工
代表性的焊錫有Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等，可以充分應(yīng)對客戶對焊錫種類的不同要求。
3.鍍銅鋁箔厚度（500μm）范圍更廣
相對普通電鍍材5μm以下的加工范圍，熔融鍍銅鋁箔材鍍銅厚度可以增加，這使散熱導(dǎo)電性大幅提高，焊接的牢固度大大增加。
4.品質(zhì)更佳，不會出現(xiàn)電鍍時晶界疏松的現(xiàn)象
熔融鍍銅鋁箔加工過程可以錫焊，激光焊，超聲波焊接，同時避免晶界疏松和針孔的出現(xiàn)。
5.成本降低
無需粘貼保護膠帶，無需底材處理，無需后續(xù)熱處理工藝，沖壓加工時產(chǎn)生的廢料更少。
年邦鋁業(yè)熔融鍍銅鋁箔材的用途：
線路板，電路板，散熱器，太陽能基板，太陽能集流體，SMD外殼、馬達(dá)換向器、電阻、電池端子、保險絲、吸收器部件、電容外殼等，電子零件，例如連接器，端子和引腳開關(guān)，電感器框架，電動機換向器，電阻器，電池端子，各種連接器，保險絲，屏蔽盒，電涌吸收器，鉭電容器框架，電阻器，熱保護器，連接器外殼，各種觸點，屏蔽盒，浪涌吸收器，繼電器，電動車窗觸點，電池部件，薄膜開關(guān)，火災(zāi)報警觸點。
年邦鋁業(yè)鍍銅鋁箔加工范圍：
| 金屬基材 |
熔融鍍銅 |
|
MIN |
MAX |
|
加工范圍 |
| 厚度mm |
0.02 |
3.0 |
厚度μm |
0.03-5.0 |
| 寬度mm |
1.5 |
1000 |
寬度mm |
1.5-1000 |
*熔融鍍銅厚度500μm以下均可以制作，具體需要請聯(lián)系詳談。
年邦鋁業(yè)熔融鍍銅鋁箔軋制加工
通過電鍍基礎(chǔ)材料（主要是銅鋁合金），然后結(jié)合軋制和熱處理，與普通電鍍材料相比，該材料具有更高的附著力。
通過在鍍覆后進行軋制和熱處理，可以消除鍍覆膜中的針孔并在界面處獲得擴散結(jié)合，從而提高了耐滑動磨損性和粘附性。
貴金屬包層的成本趨于增加，這是因為通過常規(guī)包層材料（結(jié)合多種金屬）方法，包層部分的厚度增加。
但是，在年邦鋁業(yè)的情況下，貴金屬覆層的膜厚約為鍍層，因此，通過減少貴金屬的使用量，可以期待大幅度的成本降低。
錦華隆電子材料將熔融鍍銅鋁箔進行電鍍和最終質(zhì)量保證之后進行軋制和熱處理。
特征
?與普通電鍍材料相比，電鍍后經(jīng)過滾壓和熱處理，具有更好的附著力。
?與普通電鍍材料相比，具有出色的抗腐蝕滑動磨損性能。
-由于在邊界處擴散結(jié)合，因此可以承受劇烈的擠壓和彎曲。
-非常適合作為貴金屬薄層的復(fù)合材料的替代品，與通常的復(fù)合材料相比，可以減少貴金屬的使用量，并具有較高的性價比。
?無論單面/雙面/條紋/整面等電鍍銅鋁箔規(guī)格如何均可制造。
