我們還提供復(fù)合金屬系統(tǒng)，作為電鍍工藝的替代選擇。
這是在高壓下以冶金方式結(jié)合的兩種或多種金屬的組合，導(dǎo)致具有物理和電氣特性的復(fù)合材料無(wú)法在單一金屬或合金中獲得。
包層金屬系統(tǒng)可作為鑲嵌包層，覆層，接觸帶包覆，或焊錫復(fù)合包層金屬的優(yōu)點(diǎn)在于它們能夠降低材料和制造成本，以及提供單金屬或合金無(wú)法提供的性能。
當(dāng)用于電氣/電子應(yīng)用中時(shí)，與電鍍技術(shù)相比，用戶可以享受低孔隙率，更好的可成型性，設(shè)計(jì)靈活性，降低的成本和出眾的質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)
