.N-Sn電鍍解決方案實(shí)例
東莞市年邦鋁業(yè)有限公司鋁-Sn電鍍解決方案實(shí)例+鋁卷鍍錫，鋁帶鍍錫，鋁箔鍍錫
年邦鋁業(yè) 方案①：電子元件等無鉛化
鉛（Pb）受到RoHS指令等環(huán)境法律法規(guī)的管控，電子元件材料也需要無鉛化。
很久以來錫（Sn）60％和鉛40％，錫90％和鉛10％的合金被稱為“焊料”，因其熔點(diǎn)低且易于焊接處理，是粘接金屬（錫焊接）中廣泛用作結(jié)合金屬以及焊接前預(yù)鍍的優(yōu)質(zhì)合金。由于鉛在此合金中起重要作用，因此傳統(tǒng)的無鉛焊接前預(yù)鍍具有以下問題。
?無鉛錫鍍層會產(chǎn)生晶須。
?無鉛錫鍍層易變色（氧化）。
?錫在精煉階段必然含有雜質(zhì)鉛，因此必須對鉛進(jìn)行閾值管理。
年邦鋁業(yè) 方案②：電子元件等小型化/表面貼裝
隨著各種電子設(shè)備的高性能和小型化，其中的電子元件的尺寸也小型化，并且印刷電路板上的安裝方法從通孔（回流）類型改變?yōu)楸砻尜N裝（二次回流），以增加安裝密度。結(jié)果，傳統(tǒng)的焊接前預(yù)鍍具有以下問題。
?焊接前預(yù)鍍層中含有的碳成分因回流受熱氣化，鍍層凝固而引起熔融凝聚，電子元件在表面貼裝時偏離焊盤圖案。
?焊接前預(yù)鍍層表面氧化，焊接潤濕性變差，無法進(jìn)行表面貼裝。
?為了在印刷電路板雙面安裝電子元件，在表面貼裝回流爐中多次傳送，焊接前預(yù)鍍層表面氧化加劇，發(fā)生二次回流變色并且焊接潤濕性顯著劣化。
?為抑制焊接前預(yù)鍍層氧化而加入防變色處理涂層，結(jié)果端子的接觸電阻升高。
年邦鋁業(yè)的方案
為可以解決上述問題，我們建議使用年邦鋁業(yè)的鋁-Sn鍍層作為表面貼裝型電子元件端子的最佳焊接前電鍍。
年邦鋁業(yè)-Sn鍍層的特點(diǎn)，鍍膜本身具有抗氧化作用
?焊料潤濕性劣化現(xiàn)象減少
?無熔融凝聚
?無回流變色
?抑制接觸電阻的上升
?電鍍和材料特性“各取所長”
?同時得到電鍍特性和材料特性
同時得到電鍍特性和材料特性
?著眼于金屬間化合物生長從而解決晶須問題
抗雜質(zhì)對策
?使用純度99.99％錫陽極
?定期閾值監(jiān)測系統(tǒng)
