年邦鋁業(yè) 課題①:小型半導(dǎo)體零件的制造工藝合理化
隨著經(jīng)濟(jì)全球化,半導(dǎo)體元件繼續(xù)面臨激烈的價格競爭。半導(dǎo)體元件制造商正在推動零件制造工藝的合理化,以提高其競爭力。其中,存在以下問題。年邦鋁業(yè)反復(fù)探討了用戶制造工藝的合理化,并提出了銀點(diǎn)鍍/金點(diǎn)鍍作為最佳電鍍方案。
如下圖所示,通過從常規(guī)電鍍材料切換到的銀點(diǎn)鍍材料/金點(diǎn)鍍材料,我們可以將電鍍材料的單位面積內(nèi)可制造的零件數(shù)量增加5倍,從而減少材料損失。
在垂直方向上呈條紋分布的銀點(diǎn)鍍/金點(diǎn)鍍與樹脂密封工藝具有良好的相容性,并且可以提高用戶制造過程中的加工效率。