年邦鋁業(yè)電鍍廠課題①：電子元件等無(wú)鉛化
鉛（Pb）受到RoHS指令等環(huán)境法律法規(guī)的管控，電子元件材料也需要無(wú)鉛化。
很久以來(lái)錫（Sn）60％和鉛40％，錫90％和鉛10％的合金被稱(chēng)為“焊料”，因其熔點(diǎn)低且易于焊接處理，是粘接金屬（錫焊接）中廣泛用作結(jié)合金屬以及焊接前預(yù)鍍的優(yōu)質(zhì)合金。由于鉛在此合金中起重要作用，因此傳統(tǒng)的無(wú)鉛焊接前預(yù)鍍具有以下問(wèn)題。
無(wú)鉛錫鍍層會(huì)產(chǎn)生晶須。
無(wú)鉛錫鍍層易變色（氧化）。
錫在精煉階段必然含有雜質(zhì)鉛，因此必須對(duì)鉛進(jìn)行閾值管理。
年邦鋁業(yè)電鍍廠課題②：電子元件等小型化/表面貼裝
隨著各種電子設(shè)備的高性能和小型化，其中的電子元件的尺寸也小型化，并且印刷電路板上的安裝方法從通孔（回流）類(lèi)型改變?yōu)楸砻尜N裝（二次回流），以增加安裝密度。結(jié)果，傳統(tǒng)的焊接前預(yù)鍍具有以下問(wèn)題。
焊接前預(yù)鍍層中含有的碳成分因回流受熱氣化，鍍層凝固而引起熔融凝聚，電子元件在表面貼裝時(shí)偏離焊盤(pán)圖案。
焊接前預(yù)鍍層表面氧化，焊接潤(rùn)濕性變差，無(wú)法進(jìn)行表面貼裝。
為了在印刷電路板雙面安裝電子元件，在表面貼裝回流爐中多次傳送，焊接前預(yù)鍍層表面氧化加劇，發(fā)生二次回流變色并且焊接潤(rùn)濕性顯著劣化。
為抑制焊接前預(yù)鍍層氧化而加入防變色處理涂層，結(jié)果端子的接觸電阻升高。
年邦鋁業(yè)電鍍廠的提案
為可以解決上述問(wèn)題，我們建議使用年邦鋁業(yè)電鍍鋁材-Sn鍍層作為表面貼裝型電子元件端子的最佳焊接前電鍍。
年邦鋁業(yè)電鍍廠-Sn鍍層的特點(diǎn)
鍍膜本身具有抗氧化作用
焊料潤(rùn)濕性劣化現(xiàn)象減少
無(wú)熔融凝聚
無(wú)回流變色
抑制接觸電阻的上升
電鍍和材料特性“各取所長(zhǎng)”
同時(shí)得到電鍍特性和材料特性
同時(shí)得到電鍍特性和材料特性
著眼于金屬間化合物生長(zhǎng)從而解決晶須問(wèn)題
抗雜質(zhì)對(duì)策
使用純度99.99％錫陽(yáng)極
定期閾值監(jiān)測(cè)系統(tǒng)