銅鋁復合箔應用
銅鋁復合箔若要作為銅箔或鍍銅鋁箔的替代材料，必須要做到銅鋁之間結(jié)合緊密不開裂不分離。這樣才能保證PCB電路板，F(xiàn)PC柔性電路板，LED燈帶，等產(chǎn)品使用銅鋁復合箔作為導電箔的情況下，獲得不亞于甚至提升之前原料的使用性能的同時降低綜合生產(chǎn)成本。錦華隆電子材料生產(chǎn)的銅鋁復合箔采用鑄軋工藝，實現(xiàn)冶金結(jié)合，結(jié)合強度很高。因此，我司生產(chǎn)的銅鋁復合箔可以在保證元件焊接強度，導電箔耐彎折耐腐蝕的情況下，作為相對低成本的選擇來替代電子標簽電路板產(chǎn)品生產(chǎn)時所需要的電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA銅）。 銅鋁復合箔（散熱）產(chǎn)品型號：T21060
銅體積比：10%~30%
密度 ：>3.3g/cm3
電阻率：<2.58uΩ·cm
界面結(jié)合強度：>40MPa
剝離強度：>12N